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　　第三节 管理层讨论与分析 一、 报告期内公司所处行业情况 （一）公司所处行业的基本情况 公司主要从事自动化精密装备的研发、生产、销售及技术支持服务。根据《国民经济行业分类》（GB/T4754- 2017），公司隶属于“C35专用设备制造业”。根据国家统计局颁布的《战略性新兴产业分类（2018）》，公司隶属于“1. 新一代信息技术产业”之“1.2电子核心产业”之“1.2.1新型电子元器件及设备制造”。公司下游客户为电子装联相关制造企 业、LED照明与显示企业、半导体芯片封装企业。 1.电子装联行业 1.1 电子装联行业概况 电子装联是指电子元器件、光电子元器件、基板、导线、连接器等零部件根据设定的电气工程模型，实现装配和电 气信号连通的制造过程，在此过程中采用的各种设备称为电子装联设备。电子装联设备的技术水平及运作性能直接影响 产品的电气连通性、稳定性及使用的安全性。电子装联设备包括表面贴装技术（SMT）设备、通孔插装技术（THT）设 备、组装设备及其他周边设备等。 SMT电子装联生产线的主要设备有锡膏印刷设备、贴片设备、点胶设备、回流焊/波峰焊设备，下游主要涵盖消费电 子、汽车电子、网络通信、医疗器械等行业。公司主要为 SMT电子装联生产线提供锡膏印刷设备和点胶设备。锡膏印刷 设备通过将锡膏印刷至 PCB上，进而实现电子元器件与 PCB裸板的固定粘合及电气信号连接。电子产品 SMT组装过程 中大部分品质缺陷是由于锡膏印刷不良导致的，因此保证印刷质量“零缺陷”是制造的关键，公司锡膏印刷设备处于全球 领先水平。点胶设备在电子装联环节起着防水、防尘、防震、保护、散热、固定等作用，属于电子装联的基础生产工序 之一，对产品的品质、寿命等具有重要影响。SMT电子装联产线的主要工序如下图所示： 1.2 电子装联行业发展趋势及行业规模

　　资料来源：工信部官网 下游终端应用市场蓬勃发展是行业长期增长的重要驱动因素，为电子装联专用设备需求提供增量。一般用到 PCB、 FPC和电子元器件的地方均会涉及到电子装联，下游主要涵盖消费电子、网络通信、汽车电子等行业。 随着人工智能技术的突破与应用融合的完善，各类企业开始争相利用以人工智能为代表的先进技术，实现适应数智 化市场大环境，赋能新业务。随着人工智能在手机、PC、智能穿戴等产品的应用融合，有利于推动终端产品需求的上升。 根据 IDC预估，2024年全球 AI手机销量有望增长至 1.70亿台，约占智能手机整体出货量的 15%，同比增速达到 233%。 根据 Canalys research预估，2024年全球 AI PC出货量将占 PC出货总量的 18%，达到 4800万台；到 2028年，全球 AI PC出货量将达到 2.05亿台，2024年至 2028年期间的复合年增长率将达到 44%。 资料来源：Canalys research

　　重点和战略增长点。随着汽车智能化和自动驾驶技术的不断发展、汽车电子设备成本占比提升，汽车电子市场规模不断 扩大。根据乘联会统计，2024年中国乘用车累计零售 2,289.4万辆，同比增长 5.5%，其中新能源乘用车累计零售 1,089.9 万辆，同比增长 40.7%，新能源车零售年渗透率达 47.6%，同比增加 12个百分点。根据乘联会的资讯，近两年燃油车的 新品减少，纯插混车型和增程式车型的新品数量增加，新车明显有走向高端化、电动化的趋势。随着乘用车产销量的增 长、出口增量的持续、新品高端化及电动化趋势，有利于汽车电子市场需求持续增长。 资料来源：乘联会 2.LED封装测试业务 2.1 LED封装测试行业概况 LED下游应用主要分为 LED照明器件和 LED显示器件，其中照明可以分为通用照明、景观照明、汽车照明、户外 照明等；LED显示器件可分为普通 LED、小间距 LED、Mini LED和 Micro LED。近年来小间距 LED、Mini LED显示器 件凭借较好的显示性能和规模化制造逐步成熟的优势，渗透率逐步提高，以其为代表的新兴 LED显示市场取得快速发展。 随着芯片尺寸的不断缩小，使得面板上单位面积的 LED芯片用量急剧增加，兼顾生产速度和良率成为 LED封装设备的 重要挑战。 应用于 LED显示的主流封装形式有 SMD、IMD、COB、MIP，目前属于多种封装形式并存的产业格局。主要封装 工艺流程概述图如下： 产业链经过多年沉淀，通过不断优化 Mini LED的技术方案，降低量产成本，有助于降低终端产品价格，进而打开市场。降本空间主要来源于 LED光源、PCB基板、驱动 IC、辅助材料和生产制造，可通过缩小 LED芯片尺寸、提升点